主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营, 工艺--有铅和无铅 元器件规格--BGA、QFP、DIP等各种IC封装形式以及从0201以上的元件焊盘规格,擅长解决BGA焊接过程中 出现的各种问题 电子加工业务模式--PCB焊接加工,有铅无铅SMT加工、后焊加工、DIP插件加工,SMT贴片,BGA焊接 产品代测试--为客户提供产品测试、老化等服务 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 工艺--有铅和无铅 元器件规格--BGA、QFP、DIP等各种IC封装形式以及从0201以上的元件焊盘规格,擅长解决BGA焊接过程中 出现的各种问题 电子加工业务模式--PCB焊接加工,有铅无铅SMT加工、后焊加工、DIP插件加工,SMT贴片,BGA焊接 产品代测试--为客户提供产品测试、老化等服务 |